你的电路板设计的PCB焊接过程

说实话,我以前不给很多想的过程焊接到印刷电路板组件。PCB布局的设计师,我担心自己使用的组件的细节设计,这样我就可以创建他们的足迹和平面图位置在黑板上。然后我花了很多时间调整他们的位置给自己最好的路由跟踪在一起时成功的机会。之后,我没有给它更多的想法。哦,当然,我创建了焊接掩模和锡膏层在戈伯文件,但其余的是别人的问题。对吧?

错了。值得庆幸的是我的思维方式已经发展多年,这样我从所有的角度看PCB设计,不仅在我的面前。这让我开始给焊接过程中应有的关注。

简而言之,如果组件不焊接正确,那么所有的时间花在设计浪费了精力。启示使我意识到我需要了解更多关于PCB焊接过程,以便我能更好的设计。下面是一个简短的快照PCB设计将经历不同的焊接过程。

波焊:标准的PCB焊接过程

多年来焊接的电路板生产的主要方法是波焊它。这个过程主要是用于在通孔部分,虽然与正确的准备也会处理一些表面安装部分。虽然制造商通常使用焊料回流过程表面安装部分,并将创建一个托盘来屏蔽这些部分的董事会所以他们不通过波。

中使用的焊料波从组合是由不同的金属,如锡,铅,和其他元素。在这种情况下,限制有害物质是必需的(RoHS),焊料中的铅会取代其他材料不认为有害。

传送带将电路板或面板,通过波峰焊接过程。锅里包含的熔融焊料注入了一波板或板将旅行。这波将外套和焊接金属表面接触。

波焊过程还包括喷洒清洗焊接通量的表面上。这样可以祛除污垢和氧化物污染金属表面将减少焊接的质量。波过程也将预热董事会来帮助防止热冲击的组件以及帮助董事会的正确焊接温度。

印刷电路板现在主要是由吗表面安装部分然而,对于这些董事会焊料回流过程者优先。

这样的焊料回流炉用于加热和熔化的锡膏

下一步:焊料回流

任何焊接过程的目标是融化的金属针之间的焊接组件和电路板上的金属垫,当它变硬金属有很强的两个表面之间的债券。波处理板和其别针焊接是通过一波又一波的熔融焊料。与粉末焊料回流版本的焊料和焊剂材料应用于金属垫在电路板上。

这个锡膏粘,将部分直到董事会或委员会通过一个工业对流烤箱。烤箱里加热时,锡膏融化和“回流”提供之间的焊针垫。尽管主要用于表面安装部分,通孔可以第2部分只要适当的焊膏模板用于应用粘贴。结合不同的技术部分的这样一个过程可以帮助减少制造成本。

回流焊过程涉及到不同的阶段。在预热董事会将成长为清洗温度激活通量。在回流过程中,最大温度用来融化和回流焊。最后的冷却过程是用来控制温度的降低,以避免热冲击的组件。

波峰焊接和焊料回流使用热分析技术来确定最佳流程概要文件使用。内部电路板会有几个点测量,以确定正确的温度和波或回流时间以达到最佳的焊接质量。但不是一切都会挥舞或第2,还有一些其他的方法使用。

有时需要手焊返工技术员的技能

额外的PCB焊接过程

另一个伟大的工具,PCB制造商可用是选择性焊接系统。这台机器分别焊适用于通孔会用烙铁去作为一名技术人员,但这是一个自动化的过程。选择性焊接机泵熔融焊料从水库通过每个焊点的喷嘴。整个大会是在底盘,可以在任何方向移动打任何位置,和焊接点编程到机器上使用相同的输入制造用于构建董事会的图像文件。选择性焊接是一个伟大的桥梁自动波峰焊接,钎焊和手工的手。

还有次虽然返工技术员的技能需要手焊零件板上。专业的部分不容易适合自动焊过程的概要文件,或低容量的电路板通常适合手工焊接。

其他类型的电路板设计,有一种PCB焊接过程可以处理它。关键是要尽可能的提供最准确的输出文件集你的厂家,这样他们可以把工作做好。这意味着你需要最好的PCB设计工具创建质量制造业数据。以其强大的制造和组装文件生成工具,OrCAD PCB设计者从节奏是你需要的那种设计系统。

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