表面安装技术和设备:讨厌的附件和智能布局

2019年5月16日

火星表面和视图的空间

一个行星表面的披露大量信息。山脉、战壕、板块和山脊在地球表面显示构造隆升的持续影响,风化、侵蚀、泥沙的运动、气候和人类活动。

火星图片告诉我们一个不同的故事。尽管发生火山爆发,没有板块构造允许表面破裂保持开放。无边无尽的干燥,贫瘠的荒地揭示巨大的沙尘暴的影响。不下雨造成侵蚀,陨石坑保持原状。小数量的探测器跟踪和探测的遗骸留下最少的人类对表面的影响。

同样的,我们也可以学习为什么PCB设计外观和操作不同。使用身体大板上的通孔组件可能指向更高的功率或电压不同热力和电力需求的应用程序。或者,为通孔设计可以叫组件,因为身体压力。从生产的角度来看,大板大小,精密钻孔,并通过孔插入导致所有推高成本。

使用表面贴装技术(SMT)板上改变了一切。直接焊接组件板表面减少重量和空间需求。因为表面安装还允许组件密度高和较短的路径,我们遇到更少的电阻和电感的问题。自动化过程组件的位置和焊接PCB大小较小,减肥保持较低的生产成本。

你能确定表面安装技术吗?

之前你的印刷电路板布局,你必须了解它通过模拟在香料建模。从一开始你的设备考虑,适当的利用香料工具会给你获得准确的贴片组件库以及装备你的设计和精确的公差和温度参数。这些选项将确保设计安全之前到布局和面临的艰巨的任务导航形式和制造规范。

当你与你的PCB设计工作时,你的团队可能会发现不同类型的表面装配设备(SMD)包和ID码被动组件、晶体管和二极管、集成电路。平的电阻器和电容器包而言,常见的名称指的是包的大小。识别特定的设备需要知道包的风格,然后引用设备上的标识码印刷。

然而,被动元件制造商有时使用独特的代码或为不同的设备相同的代码。因为尺寸代码可以引用英寸或者毫米和ID代码从一个制造商的不同而不同,设计团队应该咨询制造商的规格的组件库。

虽然你的设计团队可能识别被动元器件的标准名称,新的制造工艺和技术已经引入了另一个层面的大小为微型组件名称。例如,尽可能最小的表面山钽电容器在至关重要的高频电路,具有极低的等效串联电阻(ESR),并提供稳定的温度和电压性能。

标准的0402相比,电容包(0.04“长和宽0.02”),0201微粒包需要¼的物理空间。钽电容的大小和极性要求转化为需要可靠的示意图和组装图。因为0201年的包依赖于新的组装方法,设计团队应该审查规范处理和焊接组件搬运设备的可用性较小的电容器。

表面安装技术和SMD在印刷电路板上

清晰的组件名称参数板上帮助制造商

SMD电路板设计中选择

当我们从被动转向主动组件,设计团队面临一个大中型越来越多的SMD包装选择和名称。最常见的晶体管包包括小轮廓晶体管(SOT23 SOT89,说143年,和说- 223小轮廓晶体管)。Mini-SOT包测量约一半大小的标准包。

SMD元件仍将保持所需的温度分析和明智的对板公差的理解。SMD包您尝试和实现越多,更多的必要的工作通过潜在的电路板漏洞像过热或不平衡电流。

随着集成电路,选择成为几乎比生命。让我们看看不同的包的类型和名称。选择适合你的设计的组件可能包括保持各种零部件和包小减少设备安装时间。这里有几件事情知道:

SMD集成电路包包括小概述简单的逻辑IC集成电路(SOIC)和超大规模集成(VLSI)包。
- SOIC范畴内,十多个不同类型存在一些有少量的别针和其他人拥有更多数量的针。
SOIC名称随包的大纲和主要类型。
- 作为一个例子,小提纲中包(SOM)有更大的宽度比小轮廓()包但仍比小窄轮廓大(SOL)包。利用J-leads SOJ和SOLJ包。

变化的规模和功能需求,制造商提供更高的密度小轮廓集成电路。薄小轮廓包(TSOP),薄缩水小轮廓包(TSSOP),小的四分之一大纲包(QSOP),减少小轮廓包(SSOP),和非常小的大纲包(金牌)销更高密度在同一小轮廓包。类型T1 TSOP QSOP, VSOP集成电路有56个别针和鸥翼的线索。

晶体管和其他SMT组件在一个白色的电路板

保持你的晶体管必需品close-in-hand当考虑印刷电路板

超大规模集成电路(VLSI)电路结合在一个芯片上数以百万计的设备可能功能塑料,陶瓷(闭环化油器控制),或金属芯片载体(MLCC)。超大规模集成包包括扁平包装(QFP),塑料铅芯片载体(PLCC)、无铅陶瓷芯片载体(LCCC),球形阵列(BGA)和microBGAs。而不是使用内联与简单的逻辑集成电路越来越多见,超大规模集成设备有一个正方形或长方形的足迹。球形阵列连接包下面,建立强大的机械和电气连接。