RDL路由、高速PCB设计的开始

HG威尔斯经典故事;“世界大战”,对科幻题材和故事有一个令人难以置信的影响。它不仅被重塑成几个不同的电影和电视节目,但外星人入侵的概念介绍给我们在书中已经重塑以来,无数的故事。

但是对于所有的兴奋和痛彻心扉的方面的原创故事,主题,抓住我最强大的火星人是如何被代理的最小;地球上的细菌,他们没有免疫力。HG威尔斯写;“…杀,毕竟没有人的设备,由上帝最卑微的东西,在他的智慧,使这个地球。

经常有小而看不见的设备和人员在工作在我们的生活中,我们是完全不知道的。可以创建一个最小的水泄漏大量的干腐损坏,而少许盐可以彻底改变你最喜欢的饭的味道。而在我们使用的组件,我们的印刷电路板,有很多小细节,我们可能不知道。

其中之一是重新分配层(RDL)传达了信号从组件的死的别针焊接的部分。这个RDL路由是一个全新的(看不见的)世界,许多PCB设计者可能没有意识到。

RDL路由是什么?

倒装芯片首次引入时,这个概念非常简单而巧妙。通常死在一个组件将其债券垫在上面,然后内部导线债券将那些死垫连接到组件的底部的线索。作为印刷电路板设计你知道,组件的领先然后被焊接到板。

然而翻芯片,倒装芯片或死亡,所以,其债券垫在下面。这允许他们直接连接到别针将焊接。倒装芯片较小和较短的连接,减少了电感和提高高速信号的信号完整性。

然而随着组件的增加他们的能力,他们变得更加的复杂和更多的死垫。很快死垫的数量太大直接连接到电路板上的焊垫,和一个新的解决方案是必要的。答案是引入一层金属衬底电路和死亡之间的组件。

以同样的方式,PCB设计者将疏散路线的BGA通过,连接到其他层上的痕迹,这一层的路由连接模垫的别针焊接到电路板上。这一层的金属连接组件被称为再分配层(RDL)路由。

RDL路由BGA的像这样将非常复杂

RDL路由改进和发展

可以预期,IC开发没有坐仍然和组件变得越来越复杂和越来越高的销项。PCB设计的困难路由跟踪经验缩小销&大小和升级的销项,同样是困难的IC设计师处理更复杂的组件。

这些设计师面临着类似的挑战得到的信号从死到组件的基质销连接。为此RDL线条和空间需要收缩,需要和其他的答案。

组件创建多年来大幅进化,以适应更大的连接需求的新设备。扇出wafer-level包装是一个新的集成电路包装技术,允许更多的空间为连接而死。

多层RDL也用于路由这些连接,和3 d包装技术也在使用。增强的电镀和蚀刻过程RDL路由是另一个区域的大小减少工作。所有的这些改进将成为越来越重要的集成电路发展将继续推动新组件所需的连接数。

这样的路由模式得到密集的ICs变得越来越复杂

这意味着PCB高速路由

随着越来越多的功能被放入小袋和其他高密度部分,我们使用我们的电路板,我们的工作是PCB设计者将遇到越来越多的困难挑战。应对这些挑战需要加大布局PCB设计时的我们的游戏。

小心地板规划我们的组件位置将成为需求,和逃避的路由需要更精确。设置和使用高速设计规则将成为PCB设计的标准模式不再是简单的一种选择。

做好准备迎接挑战,新的和更复杂的组件与增强RDL路由要礼物,你需要最好的PCB设计工具可能准备好了。快板PCB设计者是英超PCB设计系统,包含了最先进的高速设计特点和规则到今天的设计师。

如果你想了解更多关于节奏是如何对你的解决方案,跟我们和我们的专家团队。