PCB布局的多层印刷电路板制造过程

“谁不喜欢一个好的魔术”,或者至少这就是表达式。我肯定的人真的爱一个好魔术。更重要的是,我想知道,关键是如何完成的,我会花所有的时间试图找出答案。必须有逻辑的方式,他们的硬币消失,我想知道它是什么!

以同样的方式,人们想知道魔术是如何工作的,他们也想了解如何创建一个印刷电路板的魔力。幸运的是,我在职业认识PCB制造是一种工作要求,所以我要把这里你一点。我可以向你保证,虽然制作PCB看似神奇,没有一只兔子被拿出一顶帽子。所以,如果你将允许我,坐下来,感到惊讶我拉起窗帘多层PCB制造过程。

建立多层PCB制造过程

当你完成你的印刷电路板设计并完成所有的设计和制造规则检查,你的输出文件将PCB制作者。制作者会做的第一件事就是跑同样的你只是做了检查,但他们将检查以确保您的设计将与他们的具体过程。一旦他们感到满意,这板可以作为设计建造,他们会使用你的设计输出数据来创建PCB制造所需图像。

创建这些图像一些制造商将使用一个光电绘图仪生产工具的电影,而其他人将使用更先进的直接成像技术。紫外线是否用于flash图像通过一个过程被称为光致抗蚀剂光刻,或使用聚焦激光束直接曝光光刻胶,结果都是一样的。痕迹,通过垫,和其他金属特性的PCB将成像到光刻胶为了创建物理电路板。我们将在下一节详细讨论光阻剂,我们开始建立的内部层PCB。

的印刷电路板加工后零件组装

建立内部电路板的层

的内部层印刷电路板是由环氧树脂和玻璃纤维的核心材料通常称为FR-4。还有其他的其他材料,但这是更常见的材料用于创建董事会衬底。铜也是pre-bonded两边的核心材料创建所谓的内层层压板。

光致抗蚀剂材料涂在铜、和一层图像从PCB CAD数据暴露在光致抗蚀剂。公开的领域将会坚定和保护铜覆盖,而不会暴露的地区保持柔韧允许它化学清洗了。一旦光刻胶去除,这些地区的保护铜现在可以被蚀刻掉,而铜蒙面的硬光致抗蚀剂将依然存在。蚀刻完成时,硬光致抗蚀剂也删除离开内层金属电路的PCB。

这一步是对每一对重复内部层。一旦完成,将检查各层传递到纹理阶段之前自动化系统。

多层印制板的凑在一起

强化层,一张玻璃纤维与环氧树脂浸渍称为“半固化片”。接下来,内部层及其相邻层的半固化片精心叠在一起保持层铜层对齐的电路。薄薄的一层铜箔用于覆盖外部半固化片层顶部和底部的董事会,和编译后的PCB三明治准备纹理。完成纹理过程,PCB三明治加热层压在一起,融合成一个完整的电路板。

此时叠层PCB可以钻,然后接着一层薄薄的铜应用于外套内部的那些钻洞。下一步是添加顶部和底部电路类似于内在层面,只使用这一次反向图像曝光光刻胶。这样柔软的光刻胶是清理铜电路需要添加。镀这些地区的电路,然后满锡的保护。剩下的光刻胶然后删除,任何不必要的铜蚀刻消失只留下的电路保护的锡。最后,锡被移除。

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完成董事会和收尾工作

一旦印刷电路板蚀刻和层压,最后被添加。焊接掩模使用紫外线应用过程,和表面加工、丝网印刷和其他应用标记。制造过程的最后一步是为连续性、电测试板,然后通过最终检验验证之前运到PCB汇编。

正如你所看到的,制造印刷电路板不是魔法,但这是一个复杂的操作,要求精度。确保你的下一个PCB是建立正确设计你需要确保它是正确的。这样做需要PCB设计工具,让您完全控制组件位置和跟踪路由规则和约束,保持你的间距在正确的宽度误差免费制作。

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