PCB设计6-Layer板分层盘旋飞行

似乎有些事情在生活中,无论你目前区域设置标准。一些总是比较棒球运动员杰基·罗宾逊,而另一些人会说,没有人能唱歌不走调,猫王的方式。对我来说,我倾向于认为标准的印刷电路板6-layer设计。

当我第一次开始布局电路板,6-layer董事会似乎PCB设计世界的主力。虽然我们做设计其他董事会有不同的多个层配置,那些6-layer工作是我最倾向于记住。仍然是一个伟大的需要6-layer板分层盘旋飞行,因为他们提供许多不同的需求,因此,都有不同的方式,他们可以配置。这里有点这些板配置的更多信息,以及如何最好的使用它们。

6-Layer板分层盘旋飞行的PCB设计的重要性

多层印刷电路板的设计世界现在几十年了。电子元件已经萎缩,从而让更多的电路设计到一个董事会,他们的能力增加了新的PCB设计和制造技术需要支持他们。一次6-layer板分层盘旋飞行只是一种获得更多的痕迹在董事会比2或4层板允许。现在比以往任何时候都更重要的是创建正确的配置层6-layer分层盘旋飞行,电路的性能最大化。

PCB层分层盘旋飞行,没有正确配置将容易受到电磁干扰(EMI)由于信号差的性能。另一方面,一个设计良好的6-layer分层盘旋飞行可以防止问题引起的阻抗和相声,提高电路板的性能和可靠性。一个好的层分层盘旋飞行配置也将有助于防止董事会外部噪声源。这里有一些例子6-layer分层盘旋飞行配置。

印刷电路板的一个例子6-layer板分层盘旋飞行

什么是最好的6-Layer分层盘旋飞行配置?

分层盘旋飞行配置你选择6-layer董事会将很大程度上是由你需要完成你的设计。如果你有很多的信号,需要进行路由,您将希望4信号层路由。另一方面,如果控制的信号完整性高速电路是最重要的,你想要选择的选项提供了最好的保护。这里有一些不同的配置中使用的6-layer董事会。

第一层分层盘旋飞行选择是原始分层盘旋飞行配置,很多年前我第一次开始使用:

1. 前的信号

2. 内部信号

3. 地平面

4. 动力飞机

5. 内部信号

6. 底部的信号

这可能是最糟糕的配置,您可以使用没有任何屏蔽的信号层,和两个信号层的不相邻的一个平面。信号完整性和性能需求成为更重要的是,这个配置通常被抛弃了。然而,通过更换顶部和底部信号与地平面层,你再次有好的6-layer分层盘旋飞行。缺点是它让你只有两个内部层信号路由。

最常用的6层配置的PCB设计是将内部信号路由层中间的分层盘旋飞行:

1. 前的信号

2. 地平面

3. 内部信号

4. 内部信号

5. 动力飞机

6. 底部的信号

飞机的配置为内部信号路由提供更好的屏蔽层,通常用于高频率的信号。这个分层盘旋飞行可以更好的提高增加之间的距离两个内部信号层厚介质材料。这个配置的缺点是,权力的分离和地面飞机减少规划师电容。这将需要添加更多的解耦设计。

的6-layer分层盘旋飞行,配置为PCB最好的信号完整性和沟纹e是一个不是很常见。信号层减少为3为了添加一个额外的地面层:

1. 前的信号

2. 地平面

3. 内部信号

4. 动力飞机

5. 地平面

6. 底部的信号

这个分层盘旋飞行的地方每个立即相邻信号层的地平面最佳返回路径特征。此外,通过电源和地平面相邻创建规划师电容。缺点虽然是你失去一个信号层路由。

使用正确的PCB设计工具将更好的帮助您配置6-layer板分层盘旋飞行

把你的PCB设计工具来工作

你如何创建你的董事会层分层盘旋飞行将会产生巨大的影响6-layer PCB设计的成功。幸运的是今天的PCB设计工具将使您能够添加和删除层从你的设计,这样您就可以选择层配置最适合您的需要。重要的是选择一个PCB设计系统,给你最大的灵活性和强大功能,这样您就可以轻松地创建的类型6-layer分层盘旋飞行对你的设计。

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