对1.6毫米6层印刷电路板PCB设计的挑战
有一些著名的6:多伦多,费城76人队,6-pack abs、和1.6毫米6层PCB。虽然不太可能我会重获abs在我的青春,也许同样不太可能我加入一个专业的篮球队,多伦多似乎好了但6层PCB就是在这个问题上我的心了。
设计一个6层PCB与1.6毫米厚度肯定是在我的能力。说完这些,我要强调的是,一个6层PCB设计分层盘旋飞行比它似乎提供了更多的挑战。你需要是“自律”,至少在权衡各个方面的设计和密切关注的最佳实践,以避免不必要的问题。
你为什么需要一个1.6毫米6层PCB
不像我的‘过去’6-packs abs增长,电子在过去十年一直在下降。与聪明的衣物和物联网行业带来变革的人物,PCB设计者被迫提供较小的PCB足迹不影响功能。
自然,这需要增加标准的1.6毫米层印刷电路板之间的层。对于大多数设计师一层PCB分层盘旋飞行,不会是一个问题,但添加一个几层意味着需要做出一些艰难的决定。
有助于减少额外的层板区域的PCB。同样,当你混合信号,可用于内部层单独的高频从模拟或权力的信号。6层PCB可以减少EMI易感性和排放如果做得正确。
人口稠密PCB呼吁6层分层盘旋飞行
典型的1.6毫米6层PCB分层盘旋飞行
6层PCB是通过添加两个核心,镀铜介质衬底的1.6毫米之间的PCB。这些核心是用半固化片,epoxy-based材料。
有一些变异的6-layer PCB常用的分层盘旋飞行。各有其优势和挑战。
6层PCB分层盘旋飞行变体1
信号(顶层)
地面
信号(内层1)
信号(内层2)
权力
信号(底层)
这个设置为信号提供了最导电层路由。然而,有两个相邻的路由层意味着相声在跟踪的可能性。返回路径信号内层2和底层将通过唯一的地平面和可能引起地面的噪音。
6层PCB分层盘旋飞行变种2
信号(顶层)
地面
信号(内层1)
(巨大的差距)
信号(内层2)
权力
信号(底层)
引入一个更大的差距内层1和内层2有助于减少交叉耦合的信号层之间的机会。可以通过增加核心厚度将两层。
6层PCB分层盘旋飞行变体3
信号(顶层)
地面
权力
(巨大的差距)
信号(内层1)
地面
信号(底层)
这个分层盘旋飞行,只有3信号层,特别是更好的噪声免疫力。没有相邻层与交叉耦合的风险,和两个地面飞机的存在降低了风险的噪音。它也容易计划返回路径的信号层。当然,这种变体的缺点是信号的还原层。
1.6毫米6层PCB设计的重要考虑因素
无论您选择的分层盘旋飞行6层PCB设计,返回路径必须优先。如果高速信号传播很远的地方,这会影响相邻信号的完整性。在这种情况下,有一个额外的地平面有帮助。说完这些,你需要确保地面飞机是连续的提供最短的路径返回。
EMI在6层PCB可以减少使用正确的技术。
你也会想要智能管理层分层盘旋飞行。显然,有一个同样分布层并不是最好的选择时创建一个低EMI易感性6层PCB。这意味着你需要一个中间厚半固化片和薄的外PCB栈的一部分。
有好的PCB设计软件帮助您轻松地创建一个6层分层盘旋飞行1.6 PCB。节奏截面编辑器让你灵活地定制所涉及的所有参数多层PCB。利用所有的快板PCB设计者可以提供你的布局和设计分析一定会使任何挑战董事会设计成为一项轻松的乐事。
如果你想了解更多关于节奏是如何对你的解决方案,跟我们和我们的专家团队。