Multi-Board PCB边缘间隙指南和Panelization技巧
令人沮丧的事情之一致力于一个项目,你的成功取决于接收别人的数据,当数据不完整或不正确的。也许你的同事不明白需要什么或者他们犯了一个错误。不管原因是什么,它会使你慢下来。
不仅你还必须完成自己的工作,但是现在你必须完成别人的工作。不幸的是PCB设计者往往最终犯有同样的事情当他们发送一个布局制造业没有预期panelization的需要。
制造业,PCB设计是放在一个更大的面板,是专为自动装配过程。根据PCB的大小,小组将包含一个或多个实例的设计。将多个小板组合成一个小组增加板的数量,可以聚集在一次每板降低制造成本。
适当的设计panelization包括安装和工具孔的考虑,铜从边缘间隙,和panelization技术:v型槽或选项卡。但如果PCB不是最佳在面板在制造过程中,它可能导致重新设计导致延误,减少董事会/面板,并最终增加成本。
制造商应该是专家,PCB设计者理解panelization面板创建期间可以帮助而不是伤害制造商。注意的最重要领域之一是multi-board PCB组件和铜之间的间隙边缘的边缘。这些许可,以及其他因素,会有很多与面板是如何创建的。
基本的面板和Multi-Board PCB边缘间隙的指导方针
一个印刷电路板在一个小组最终将不得不被删除从面板装配过程完成后。所有的铜层、介电和核心材料层压在一起,电路板和组件安装,有一个损坏的风险董事会depaneled时。
减少损失的机会,小组将包括功能设计简化板切除。这些可以V-grooves得分在顶部和底部板边缘,或路由板边缘,周围除了小突破标签定位举行董事会在面板组装。
depaneling,电路板V-grooves将减少与突破的标签和董事会将这些标签了。确保没有问题组件在depaneling接近董事会的边缘,有一些组件和铜在PCB板边缘的间隙,应遵循设计:
v型槽的间隙:
组件板边缘:0.050英寸的间隙之间应该保持v型槽和组件。为了避免刀具的干扰,高组件(如大型多层陶瓷芯片电容器应该有一个0.125英寸的间隙的边缘。另外,组件与大型焊垫也应该放远时避免应力性骨折焊点depaneled董事会。
铜板边缘:对v型槽板、铜应该保持至少0.020英寸从分数行。
分组选项卡许可:
组件板边缘:因为董事会分裂的可能性爆发时,组件应该保持至少0.125英寸从一个选项卡。组件应该有一个高0.250间隙选项卡。
铜板边缘:任何金属应保持至少0.005英寸的板边除了有一个标签。金属应该保持0.125英寸的位置。
当这些许可没有观察到在PCB设计,制造商必须解决这些问题或有PCB设计修改。通过确保将这些许可,PCB设计者可以帮助制造商更容易创建面板。在某些情况下,面板设计纳入PCB设计确保遵循标准的面板。
四个多氯联苯在小组准备组装
PCB设计者应该创建自己的面板设计?
虽然panelization后处理本身,考虑或计划panelization通过您的设计可以是有益的。准备适当的模板由于组件需求,考虑通孔位置是无价的。最重要的是,PCB设计者能够使面板的位置和路由决策的需要。然而有一些其他注意事项要记住之前跳进一个面板的设计。
首先必须意识到的是,每一个制造商可能有不同的面板要求自己的特定的进程。PCB设计者必须知道哪个制造商正在使用为了设计小组根据他们特定的流程。也有一些非常详细的要求,必须考虑在设计小组:
董事会委员会许可。
面板边框宽度。
使用什么类型的板突破(v型槽或突破选项卡)。
板排列在一个面板。
何时何地使用几个小组的力量。
如何识别和处理面板通过总成的flex和下垂的过程。
工具孔、基准点和其他杂项的要求。
正如PCB设计要复杂得多比简单地通过几部分并在屏幕上画几行,面板设计本身就是一种艺术。如果PCB设计者理解panelization需求和过程和程序来充分设计小组,然后它可以节省时间和成本。然而对于大多数PCB设计者最好离开面板的设计最好的人知道如何去做:制造商。
不要让这样的努力工作给毁了不准备panelization董事会
你能做什么来帮助Panelization PCB设计?
大多数PCB设计者将依靠制造商创建面板为他们的董事会,但仍有很多的设计师能帮助:
与你的制造商合作,理解需求的面板和组装过程以及最终如何影响董事会的设计。
设计你的董事会与适当的组件和铜为面板边缘的间隙。
确保你的组件是最佳位置对齐面板时通过装配过程如波峰焊接。
最后,武装自己和PCB设计工具的功能给你完全控制你的设计,甚至能够创建一个面板设计如果你选择。的PCB设计工具从功能和控制节奏会给你做这项工作,我们一直在讨论。大量的先进功能,节奏快速的是PCB布局工具,你需要处理任何设计的挑战。
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