陆地栅极阵列或LGA制造:封装和衬底问题

11月7日

无人机协助农作物种植

科技对农业生产方式的改变甚至超过了20年前任何人的想象。精准农业包括使用网格采样、遥感技术和分析技术来检查土壤条件，以获得有效的养分，并有效地使用石灰、石膏和肥料。在实验室进行的土壤网格测试分析从田地不同位置采集的样品，以监测化肥施用对整个田地的影响。有了这些数据，农民就可以学习如何减轻这些化学品的过度或不足使用。

精确网格采样将一个领域划分为更小的区域，并限制用于分析的土壤样品的数量。随着土地被分割成更小的地块，农民可以使用无人机和成像技术来创建地理参考彩色土壤地图。然后，在使用光学透视技术显示虚拟内容的智能眼镜的帮助下，农民可以找到理想的样本点。有了这些点在手，农民就只能收集代表特定管理区的土壤样本。通过尽量减少土壤样品的数量，农民节省了实验室收取的每个样品的成本。

精准农业实践与我们在电子和PCB设计世界中不断追求的精确度有着有趣的相似之处。在农业生产中，实行精准生产可以降低成本，并防止可能在很长一段时间内危害生产的问题。当我们在高速应用中工作时，观察精度可以防止错误，并使我们能够满足产品设计标准。

土地栅格阵列不测试土壤。．...还是他们?

虽然不直接测试土壤，但土地网格阵列(LGA)技术为无人机遥感和可穿戴增强现实技术提供动力，使农民能够发现最佳土壤测试点。依赖于超大规模集成(VLSI)和非常非常大规模集成(VVLSI)的PCB设计需要能够容纳电路的组件包。这些设计将LGA技术(也被列为四平面无铅(QFN)和微引线框架塑料(MLFP)封装)集成到射频和微波应用中。

由于陆地电网阵列占地面积非常小，这项技术对手持设备特别有用。例如，数字功率模块LGA包包括控制器模具和FET模具、陶瓷芯片电容器、厚膜电容器和电感。成型化合物封装组件，使一个平面形成在顶部的包装。

制造商开发了陆地网格阵列封装技术，作为一种将组件安装到插座或插座的方法使用表面贴装技术焊接组件．LGA并没有重新定义组件布局，而是作为标准的倒装芯片球栅阵列(BGA)设计，但没有球体。LGA和BGA都使用相同的衬底、相同的电镀凸点和相同的模具附加程序。LGA和一个BGALGA使用的是平面触点，而不是球触点。

LGA上发现的平面触点的方形网格与PCB上的触点网格相互连接。LGA的非嵌套配置使用平面触点，直接焊接到PCB上，没有任何预先沉积的焊料。因为lga没有球体，所以焊接连接是通过涂在PCB上的锡膏进行的。锡膏在回流焊过程中熔化，形成焊料连接。

CPU上的LGA

在您的设计中使用地面网格阵列需要与制造商进行清晰的沟通。

虽然LGA具有许多与bga相同的特性，但LGA缺乏球体降低了LGA的安装高度，并为小尺寸设计创造了更多的空间热阻小的优点．此外，LGAs增加了板级设计的可靠性，降低了与球体损坏相关的风险。

LGAs焊点:我失去了连接

与其他封装焊点相比，陆地栅极阵列的焊点较薄。在大多数情况下(如果不是所有情况)，较薄的焊点可靠性较低。例如，较薄的焊点会导致热循环故障增加，并且无法满足产品制造商所期望的3000零故障0到100度热循环基准。

研究表明，使用无铅锡银铜(Sn/Ag/Cu或SAC)钎料合金，而不是锡铅(Sn/Pb)钎料合金，可以弥补较薄的焊点，并大大提高LGA焊点的可靠性。使用不同的钎料合金会为钎料创造不同的微观结构。可靠性增加由于不同的微观结构，焊料体积更小，在焊料变成固体之前需要更多的过冷。反过来，过冷程度越高，焊点的交错结构就越好。

除了选择正确的锡膏，LGA的可靠性还取决于焊料回流曲线是否符合锡膏制造商给出的建议。剖面包括温度范围，为所有组件提供最佳停留时间和最佳可焊性。焊点要求完全回流阀的最低峰值温度。最高峰值温度是指设备能够承受的最高温度。在回流过程中较高的温度确保不清洁膏体焊剂的充分干燥。

在某处有一个巨大的虚空

科学家们将布特斯虚空称为“大虚无”，那里只有很少的星系存在。一旦出现真空，就没有任何物质可以吸引物质，真空就会增加。在更小的规模，空洞发生时焊接BGA或LGA模块。由于气体在回流焊和焊接过程中逸出，焊点上的空洞变得明显。空隙可以消耗垫区面积的5%到10%。

LGA cpu，可以使用SMD或适当的焊点

在考虑有效封装的情况下，LGA cpu的利用率最高。

避免气囊的方法取决于产品的应用。如果产品需要额外的机械强度，PCB设计过程中可以指定使用SMD焊盘。SMD焊盘有一个小的阻焊孔，并在焊盘和PCB之间建立坚固的连接，可以承受跌落、弯曲和振动。其他系统，如工业硬件和下一代电机控制航空电子设备，焊料疲劳风险更高，可能需要使用(非阻焊定义)NSMD焊盘，其阻焊口比焊盘大，可提供非常一致的可焊表面。

其他减少空隙的方法包括保持清洁的焊接表面，也减少了排气的机会。除了具有清洁的焊接表面外，使用具有出色润湿能力的高助焊剂活性锡膏可以在助焊剂相互作用时减少气体的体积，并减少金属氧化物的数量。观察最佳实践和保持锡膏远离任何污染物也减少了空隙的机会。