结合PCB制造优化设计的原则

2019年9月6日

原则的原因和影响

一点都不夸张地说,最成功的事业是基于一个坚实的基础或幸运女神。当然,我们大多数人会成功但是谈到,然而依靠机会类似于关闭你的眼睛,试图穿越繁忙的街道。可能会很痛苦。另一方面,策划课程是有目的的和良好定义的原则指导下将帮助你避免的陷阱,导致失败。

有一个很著名的格言或原则,主要是利用在商业管理称为帕累托原则。从本质上讲,这一原则指出,有一个比例关系不是1:1的原因及其结果。这个比例通常是作为20:80。换句话说,20%的努力影响结果80%。具体的比例不是固定;相反,它代表的是,一些是成本很低的投入的资源可以在输出有很大影响。

今天,PCB设计和开发行业竞争激烈,迅速成为不可接受的只是能够产生董事会。相反,它是必要的设计和建造高质量的董事会更有效地比其他开发人员和oem厂商。达到这种程度的性能要求设计过程进行优化。的一个关键因素是纳入PCB制造的原则。之前讨论的方式可以做到这一点,我们首先需要了解这些原则和底层PCB制造过程。

PCB的制造过程

PCB制造过程的重要性的全面发展你的设计不能被夸大。周转时间和董事会质量是两个因素,取决于你选择的合同制造商(CM)的制造和组装服务。PCB制造业由一个正式的过程,如下所示:

板制造步骤

成像——最初董事会布局创建图像。
蚀刻(内层)——或铜的去除所有地区,除了痕迹和垫。
板上篮——是板层排列,排列和粘合在一起。
钻井——所有的孔,通过或安装是否钻。根据董事会规模或高度这可能需要完成的步骤,特别是如果使用激光钻井。
蚀刻(外层)——接下来,外层必须蚀刻。从这些层铜抵制也必须清洗。
通过电镀,是通过填充的导电材料,通常铜。
应用焊接掩模-板表面做是为了防止外部污染,如氧化。这也可以防止问题;如焊接桥接,发生在组装。
丝网印刷印刷——是添加的参考指标,销一个指标,极性标志、标签和其他图像板表面。
应用完成这一步,并不总是包括在内,是为了防止董事会外部污染和董事会准备组装。

PCB组装步骤

运用锡膏,锡膏的初始层应用于帮助SMD元件焊接。
地方表面挂载设备(smd)——接下来,smd放在他们的足迹。
焊料回流——这就是SMD连接。
返工(如果有必要)——检查后,如果有smd垫不担保或调整不当,这是纠正。
安装通孔元件——在这里,通孔组件是通过董事会与引导。
然后安装焊接金属化孔组件——通孔组件,通常通过波峰焊接。
最后焊接(如果有必要)——如果任何连接是不安全的,它们是纠正。
清洁——完成确保没有污染物离开董事会。然而,它不是在所有的情况下执行。
应用保形涂层——最后一层保护整个板表面敷形涂料。这保护了导电和有助于防止间隙漏电痕迹。
Depanelization——在这一步中,使用路由或得分董事会分离成单个单元。

如图所示,PCB制造业的制造和组装阶段定义有序结构的过程。然而,许多这些步骤取决于在设计规范。因此,您的设计决策产生重大影响的过程和结果。这些决定是在某些情况下指令。例如,选择使用FR4板的材料。然而,对于你的董事会制造最大影响发展应该结合PCB制造的原则。

PCB制造业的基础原则是什么?

知道步骤参与建设一个电路板提供PCB制造的原则理解的基础。事实上,实行这些原则依赖于你做出设计决策的能力,将帮助你的厘米,加强板的生产。最有效的方法是采用利用CM的规则和指导方针的过程或使用设计制造(DFM)。

PCB发展DFM可以定义如下:

为制造或设计DFM制造和接轨的进程

装配设备能力、技术和流程的电路板

制造商为您的设计,确保可制造性和促进或帮助缓解

制造和组装。这包括设置板参数;如许可

和钻孔尺寸,属于由制造商指定的公差。

当规范针对PCB组装或加工与制造,他们被称为设计组装或DFA。因此,我们可以定义DFA如下:

设计组装或DFA是旨在帮助设计决策

促进一个电路板的组装或加工。这包括通过(s)类型的选择,

环孔大小,设置焊接掩模扩张,组件间距

热分布和其他选项。

DFM和DFA的总数或DFMA选项可供规范的基础是你制造的原则适用于你的设计能力,根据哪些数据可以从你的厘米,最重要的是,你的PCB设计软件的功能。

PCB制造的原则纳入你的设计?

DFMA利用的程度是主要的手段PCB制造业的应用原则是实现你的设计。然而,原则本身体现采用倚重制造业的PCB设计方法。采用这样一种哲学不仅可以帮助您做出决策,提高制造业直接但也可以积极影响整体开发和生产;如决定何时design-to-cost或design-to-value。

怎么是这种哲学,PCB设计决定是受到什么影响他们在制造过程实际上体现吗?它始于理解建筑艺术多氯联苯或直接生产活动的灵活性。制造业的行使这种自由选择选项,在DFM和/或DFA指南,您可以消除或避免印刷电路板和组件重新设计,将周转时间和推高成本。您还应该考虑到制造费用和生产产量差异使制造成本估算。最有效的利用PCB制造原则要求您使用先进的PCB设计工具;如PCB的3 d仿真系统。

让我们更详细地探索PCB制造的这些原则。

多氯联苯的艺术建筑

艺术家画电路板

创建PCB设计的艺术

你可能从来没有想到设计电路板作为艺术,但考虑这一点。艺术家把一个想法或请求,带来生活图像。一个工程师或PCB设计者从一个想法或请求开始,通常用一些特定的目标功能,创建一个PCB设计,可以表示成一个图像。真的,你会说,但是艺术家自由尺寸和使用的材料或帆布。

设计师可以选择材料,分层盘旋飞行,组件和如何将路由痕迹。现在,有局限性,这可能是客户规定,法规和标准或董事会的操作环境。然而,就像一个艺术家,设计师设计灵活地创建一个反映自己的PCB的愿景,建立时,应该。关键是要知道设计的属性变量的边界是什么他们必须驻留。这些边界是由CM的DFM和/或DFA的规则和指导方针。

如果你想了解更多多氯联苯的艺术建筑,读到这里。

避免PCB组装和组件设计

PCB制造业似乎有些明显的另一个原则是避免重新设计。重新设计PCB装配或部件时需要只能纠正错误被发现或识别通过修改设计参数或规格。这些错误可能会发现之前或在制造、组件放置或组装。例子包括以下几点:

错误需要PCB装配或部件设计
制造阶段	常见的设计错误
制造	间距不足或组件之间的间隙,跟踪和钻孔,钻孔失踪,无关的痕迹,痕迹宽度和铜重量侵犯和丝网印刷阻焊层重叠。
组件的位置	组件不可用,包和足迹不匹配,组件对水分敏感或温度。
组装	失踪的焊料水坝、组件没有痕迹,板边缘间隙侵犯,热救济不足和参考或销1指标不清楚。

上面的列表不包括所有可能的错误或问题,可以停止制造和许多可以检测到你的厘米制造之前执行DFM检查。这不会阻止设计但可以预防一些额外的成本。然而,最好的办法避免大部分的这些问题和设计是你的厘米DFMA遵守规则。

更多地了解避免PCB组装和组件设计,读到这里。

把制造费用和生产产量差异到您的设计

开发和生产过程中多氯联苯总是可取的最小化或消除任何类型的设计的必要性。然而,除了最简单的电路,完全消除设计变更是不实际的。例如,在原型,它通常需要几个设计⇒构建⇒测试周期或迭代执行删除的任何错误和提高设计质量。

这个原型阶段发生在少量生产,木板建造的数量可能从几个到数百人。其他生产水平、大容量、开发和董事会设计完成后发生。多氯联苯的数量可能在产生数万或数十万,甚至更高。

成排的制造和组装

高容量的PCB生产

容量和大批量生产有不同的生产目标和成本和优化要求你这些整合到你的设计策略和流程。

的技巧制造费用和生产产量差异,在这里阅读的。

准确的制造成本估算的重要性

认识到制造费用差异,以及它如何影响董事会的周转时间和成本是一回事。实现它是另一回事。为了充分衡量资源生产你的董事会需要您需要执行准确的制造成本估算。制造成本很大程度上取决于你的厘米,这是在引用的形式呈现给你。报价的准确性是几乎完全依赖设计信息的准确性和完整性供应你的厘米。因此,您应该确保提供全面的设计方案的首选格式厘米。

读到确保准确生产成本估算在这里。

有效利用3 d模拟PCB系统

3 d模拟完成PCB

设计的另一个重要的原则,包括PCB制造工具的利用率。整合和利用制造原则,时间和成本最小化需要你的设计进行分析和审查之前提交你的厘米。这种类型的评价最好的工具之一是PCB系统的三维模拟。3 d视图的能力和设计为您提供了许多其他优势,比如更好的flex板设计,深入multi-board设计检查和MCAD /适应型协作。

如果你想了解更多关于使用PCB系统的三维模拟实际上,读到这里。