如何设计为便于PCB制造

2019年5月22日,

制作PCB组件没有

我的岳父不是一个博学的人,至少对正规教育。然而,他有许多不具备自学能力。后被推到提供者的角色在早期一个大家庭,他辍学学一门手艺,将提供足够的收入来养家。最终,他成为一个伟大的技工,有人说最好的汽车车身修理工。虽然,我从他学会了几乎所有关于汽车方面的工作我也学会了一些更有价值的我在我的职业生涯作为一个设计师的电路:好的和坏的设计之间的区别。

好的设计是当设计师了谁将使用该产品,以及它如何将建到流程中。可用性的主要标准之一是你设计评价和可制造性决定了它的质量,可靠地执行其功能的能力,或者它可以构建。多氯联苯,生产过程有两个部分:制造、在物理架构或PCB布局构造,和装配,组件安装在董事会。这些都是非常重要的;然而,议会不能做直到成功实现制造和选择在布局直接正比于你的董事会是建立和成本是多少。

首先,让我们看看深度加工。这将提供洞察,可以用来通知一个策略设计为便于PCB制造和支持建立一个高质量的产品。

PCB制造过程

尽管合同制造商(CM)通常是构建你的董事会,的理解PCB制造步骤可以提供启迪和理解的约束你的厘米必须工作。整个过程可以分为三个不同的阶段:制造、组件采购和组装。

虽然这三个阶段是不同的,他们是相互关联的,许多设计的所有三个选择和决定的影响。例如,对于每个组件在组装、安装垫的足迹铭刻在黑板上制造期间,必须精确匹配组件包类型。下面列出了在制造过程的主要步骤以及可能出现的一些问题和威胁到你的董事会的可制造性和质量。

PCB制造步骤和问题
步骤	描述	可制造性问题
形象塑造	这里的图像外部和内部层上创建。	图像偏差会导致钻井通过和安装孔的问题。
蚀刻(内部层)	删除不需要的铜和所需的铜面积只剩下痕迹和垫。	许多跟踪问题可能发生如果蚀刻不当。例如,无关的痕迹将防止信号流进而停止制造,直到纠正。痕迹没有足够的间距可以防止焊屏蔽或者及时矫正引起短裤。
分层盘旋飞行	在这一步中,董事会层对齐和压制。	对齐是一个主要的问题。
钻孔	这些可以通过孔镀(甲状旁腺素),non-plated通过孔,或通过,像埋,盲目或通孔。	对齐方式是一个问题,但有间距和间隙焊接屏蔽问题的影响。此外,长宽比是非常重要的,因为它决定了可以使用什么类型的钻探。
蚀刻(外层)	外层通常有全铜覆盖和蚀刻是用来去除多余的和公开的痕迹,垫。	除了间隔垫之间的间隙和痕迹,还有板边缘间隙处理。
孔板	镀通孔的导电材料(甲状旁腺素)和其他通过执行。	洞环孔间隙可以在这里是一个问题。另一个考虑是封孔,孔所代替。这里的主要问题是出气期间可能发生的组装。
焊接屏蔽	焊接掩模到处都是使用的覆盖(通常是绿色的)表面上除了痕迹和垫保护。	这个覆盖防范污染物,防止组装焊接桥接等问题,会导致短裤和伤害。
丝网印刷的印刷	丝网印刷提供了参考信息。这包括销1指示集成芯片(ICs),参考数字组件,商标等。	丝网印刷错误不会阻止你的董事会捏造;然而,它会妨碍装配过程和可能影响操作。
完成应用程序	这一步主要是董事会对铜领域提供保护。	这一步是有时省略,不会影响板制造。然而,它可能会影响你的董事会的运作。

上面列出的许多问题将导致制造你的董事会推迟到纠正,而其他可能原因装配的问题或你的董事会的操作。然而,纠正这些问题必须在最初或完成后续的设计阶段,制造之前。根据特定的问题,发现并纠正,重大损失的时间和可以产生额外的成本。

设计为便于PCB制造的过程

正如上面所讨论的,与你的设计可能会导致错误的问题。后,如果发现制造、纠正这些可能是一个大问题,需要广泛的修复。事实上,你可能会有全新的董事会除了做重新设计制作的。

维修人员修复电路板

修复PCB制造后的错误

幸运的是,这些问题和问题可以避免采用设计为便于PCB制造的策略。这个策略是建立在设计制造(DFM)。通过遵循指南列出你可以显著的影响是否和如何构建你的董事会。

DFM使用指南,以缓解PCB制造

根据厘米DFM刚果民主共和国设置约束

使用有效的DFM的第一条规则是指导方针必须适用于CM所使用的设备,要建立董事会。虽然有一些一般性的违约可能广泛应用在某些情况下,最好不要依赖这些大多数CMs将向你提供规则和公差。在某些情况下,您可以下载一个刚果民主共和国或规则文件,你可以上传你的PCB设计方案。为什么手动输入到你的系统,当你可以得到规则的格式,可以使用的工具吗?问问你的PCB制造商。