如何避免PCB总成和子总成的重新设计

2019年4月17日

组装PCB与子组件

几乎每个人都说人生苦短。基于这一智慧之珠，我们大多数人都急于在创纪录的时间内完成任务，往往没有适当的准确性或质量尽职尽责。毫无疑问，这种鲁莽常常会导致一些本可以避免的错误。

当任务是设计和制造印刷电路板(pcb)时，这种错误可能需要重新设计组装和分组装，这将导致额外的开发时间和额外的成本来构建您的电路板。这些损失可以通过遵循良好的制造和组装设计(DFMA)指南来避免。在讨论这些指导方针的实施之前，让我们看看是什么原因导致PCB组装和子组装重新设计。

PCB总成及子总成再设计的原因

您的电路板组件和子组件的制造，如果包括在内，是一个由制造组成的两个阶段的过程。首先，您的电路板是物理构造的，然后是组装，在此期间，您的组件安全地连接到电路板上。在这些阶段可能会出现许多问题，并且您的组件可能需要重新设计。

制造问题

以下问题会导致电路板无法使用或完全停止电路板的构建，直到重新设计完成。

元器件、走线和钻孔之间的最小间距
缺少钻孔
焊锡掩膜清理违规
无关的痕迹
痕迹宽度和铜重量违规
错误连接的迹线
非镀通孔(NPTH)到铜的距离违反
丝印重叠焊掩膜

组件的问题

您对组件的选择及其与PCB布局和物料清单(BOM)的协调也可能是许多问题的根源，如下所列。

由于短缺，组件不可用
组件包和占用空间不匹配
对水分敏感的部件
对温度敏感的部件

装配的问题

组装是PCB制造的最后阶段。因此，在制造过程中可能无法检测到的问题将在这里显示，如下所示:

焊锡坝缺失
无引线组件
丝印转接板
组件间的清理违规
板边间隙违规
热缓解不足
参考指标不明确
引脚1或极性标记不清楚
Via-in-pad问题

如何使用DFMA来避免PCB装配和子装配的重新设计

如上所示，有许多问题可能会导致您重新设计电路板和组件。所列出的大多数电路板制造、组件和PCB组装问题都可以通过遵循基于合同制造商(CM)所采用的设备能力和技术的规则和指导方针来避免。在各行各业中，这被称为制造和组装设计或DFMA。同样的概念当然适用于PCB制造;然而，有一些变化是应该理解的。

什么是DFMA?

在大多数行业中，生产可以用两个过程来描述:制造和装配。在制造过程中，部件或子系统被构建，在组装过程中，它们被放在一起或组装成一个更大的单元。因此，当一个设计包含旨在帮助促进生产的规则时，它被称为DFMA。

PCB的生产有点不同，因为制造过程有两个阶段。第一阶段是制造，第二阶段是装配。这些步骤结合起来的结果就是制造出来的产品:印刷电路板。在设计过程中应用有助于电路板制造过程的规则被称为为制造而设计或DFM。现在，在这些规则中有专门针对组装阶段的指导方针。这些统称为装配设计(DFA)准则。由于在设计中包含这些规则和指导方针将帮助您避免那些可能导致PCB组装和子组装重新设计的问题，智能设计包括DFM和DFA。

设计巧妙的