PCB设计中的失效分析方法

历史从来不是我最喜欢的科目;我觉得学校里的每一次历史考试都是一个决定我是否不及格的硬币。也许这更多的是信心问题，但如果我失败了，我的麻烦会更大。由于这种威胁，我勤奋地研究问题的本质，并找到了不让自己无聊到死的方法来记住答案。

虽然我对过去的事情不感兴趣，但我意识到分析技能的重要性，以及如何利用它们来降低失败的几率。当我开始我作为PCB设计师的职业生涯时，冷逻辑思维加上故障分析方法被证明是有用的。

什么是PCB故障分析

PCB故障分析是一种系统的方法，用于识别故障的根本原因。所涉及的步骤可以利用技术和工具来放大导致问题的因素，并为PCB设计人员提供补救措施的输入。

重要的是使PCB失效分析的一个组成部分产品生命周期确保任何问题得到及时有效的处理。

PCB设计人员应该关注失效分析方法吗

认为PCB设计师的工作在设计转化为物理产品并部署到现场时就结束了是错误的。如果有的话，当消费者使用电子产品时，PCB设计师的技能得到了真正的考验。

不管你在设计理论方面有多精通，你迟早会面临你的第一个重大考验，即在该领域出现失败的产品。它打破了你已经覆盖了设计的每个方面的认知泡沫，它不应该失败。

但现实是，PCB设计师只是人，错误是他们工作的一部分。然而，PCB设计师并不是产品失败的唯一责任方。变量如PCB制造、组装、安装可能会影响生产单元的功能。

PCB设计人员必须为发生故障做好准备。

作为一个印刷电路板设计，它有助于了解当此类事件发生时如何执行故障分析方法。失效分析方法的结果有助于确定PCB生产中出现的问题。它为改进设计提供了机会。

常见故障分析方法

在某些情况下，可能存在导致故障根源的明显迹象。在其他情况下，通过肉眼检查，没有迹象表明是什么原因导致PCB失效。这需要更专业的故障分析方法，通常由故障分析人员执行。

以下是pcb常见的一些失效分析方法。

1.光学显微镜

放大倍率高达1000倍的高倍显微镜通常用于识别潜在的制造和组装问题。该方法具有高效、准确的优点，被广泛应用。在分析人员需要更好地了解模具结构的情况下，使用高达100,000倍放大倍数的扫描电子显微镜。

显微镜分析可以揭示人眼看不到的更精细的细节。

2.x射线透视

x射线的使用在确定无法通过视觉或显微镜检查的元素方面是有用的。例如，BGA组件的焊点只能通过x射线工具进行检测。PCB轨迹和完整性也是如此，x射线扫描将揭示任何导致间歇性问题的裂缝。

3.浆纱切片分析

被认为是一种更具破坏性的技术，横切面或微切面方法涉及切掉有问题的PCB的一个区域。进行腐蚀、抛光等操作，使被测区域逐渐暴露。截面分析为失效分析人员提供了更好的焊点和金属厚度信息。

4.污染测试

这两个PCB制造和组装过程化学解决方案．其中一些化学物质，如果没有彻底清洗，可能会随着时间的推移降解PCB。污染测试包括检测可能在清洗过程中逃脱的化学元素的存在。

虽然这些故障分析方法有助于发现物理缺陷，但电气缺陷可以用正确的方法检测出来PCB设计和分析解决方案．任何布局解决方案都可以在工作时找到OrCAD PCB Designer及其主机的智能路由，DRC和生产文件输出的考虑因素。

如果您想了解更多Cadence如何为您提供解决方案，跟我们和我们的专家团队谈谈吧．