环境PCB腐蚀剂:更新PCB的制造过程
“双、双辛苦和麻烦
火燃烧,大锅泡沫。”
如果我们不知道更好,我们可能会得出这样的结论:前面的线从某种类型的Shakespearean-like玩什么的。有毒的内脏,眼,脚趾青蛙和蜥蜴的尾巴,旋转到大锅实际上是老式的PCB腐蚀剂的成分。
哦,开玩笑的。
但是…我们可能想要扼杀我们的喘息声一分钟而学习新的wave-not波对环境的多氯联苯。
一个女巫的酿造:PCB制造业和腐蚀剂
在一个时间或另一个,PCB生产流程使用溶剂如氯化铁、氯化铜氨的腐蚀剂,硫酸+过氧化氢,硫酸、铬酸,氯化铜、碱性蚀刻,铜氨配离子蚀刻液。
我们可以把列表包括蚀刻剂的两种常用类型:氨的腐蚀剂和氯化铜。腐蚀的能力,这些化学物质的使用以及工作的一部分减去生产多氯联苯的方法。在此之前,许多制造商使用氯化铁蚀刻剂液体。
所以…为什么创建这个列表和在乎吗?毕竟,腐蚀剂的工作和我们的工作。
PCB生产过程的废水包括了腐蚀剂和废物冲洗水,包括氨、铬、铜、铁,和酸。大部分的材料构成的废物流由悬浮物、金属、氟、磷、氰化物、螯合剂。制造商使用不同的治疗阶段恢复和重用的水。这些过程包括添加其他化学物质和可溶性污染物发生反应,过滤,去除污泥、反渗透、离子交换、膜过滤,和不同类型的清洗技术。的污泥进入垃圾填埋场。
既然我们已经采取了走狂野的一面,让我们考虑经济和环境的影响。都是相当大的。制造商投入大量资源遵守联邦和州规定,控制液体废物。毕竟,没有一个会欣赏额外添加风味浪费腐蚀剂的早茶或腐蚀剂的感觉与我们的淋浴混合肥皂。
表1比较了三个著名的蚀刻材料的影响。
类型的腐蚀剂 |
腐蚀? |
问题中和或处理? |
水平的毒性 1 -低 5 -高 |
操作和处理成本 1 -低 5 -高 |
氯化铁 FeCl3 |
是的。高。 |
温和的问题都 |
1 |
3 |
氨的腐蚀剂 |
是的。高氨。 |
温和的问题都 |
3 |
5 |
氯化铜 CuCl2 |
是的。高的盐酸 |
一些问题与 |
3 |
1 |
除了腐蚀剂,许多制造商补充蚀刻剂与化学添加剂来达到更好的腐蚀特征。例如,添加氯化铵,monomethanol胺、乙醇、乙腈、丙酮、二甲基甲酰胺氯化铜产生更好的腐蚀速率和增加溶解铜的数量。
氯化铜可以作为回答
如果你或你的孩子们玩蜥蜴,你可能已经看到他们的有趣的再生能力的尾巴来后来在那个特别的蚀刻剂混合使用。尽管可能不是很有趣,PCB制造商可以化学再生废氯化铜。再生允许恢复和使用氯化铜的化学物质。化学再生,然而,需要添加至少一个化学。可用氯化铜再生的化学物质包括氯气,过氧化氢和盐酸,氯酸钠和盐酸。
的全部再生氯化铜蚀刻剂材料消除了污染。然而,它可能不工作对环境作为一个完整的解决方案,因为化学添加剂的引入可能存在其他挑战。例如,氯气作为添加剂的使用需要专业技术和贮槽,防止其释放到环境中。
制造商经常使用一个缓冲氯酸钠溶液代替氯气。更容易比氯气处理,氯酸钠也消除了氯气储存的必要性。
清洁生产工艺技术使用一个电解蚀刻溶液再生,同时分裂细胞复苏的铜。防止有毒废物的排放到环境中,这个过程使用一个膜,使氢和氯离子通过而阻止任何铜。复苏过程纯铜供以后使用,消除了铜废水处理的成本。
但是…其他答案可能存在
减去PCB制造过程包括十几个阶段,从设计导电模式,铸造与溶剂型漆在一张运营商,消除挥发性有机内容(VOC)和应用抗腐蚀铜的PCB和删除。相比之下,添加剂工艺加入材料分层技术使对象从3 d模型数据。在PCB设计和制造、加法制造栈电路和集成电路衬底或任何痕迹不规则表面。
添加剂PCB制造机电集成CAD设计,不需要光掩模,加工,或任何中间工具。这个数字的过程,PCB设计从软件董事会处理。过程中可能发生的任何图像补偿。
加法制造的改进将继续提高效率和减少浪费
添加剂过程使用数字喷墨和激光打印机打印减少材料浪费,节约成本,节约能源和水,并减少存储需求。此外,数字流程不接触PCB和作为一个理想的方法来处理薄基片。
喷墨打印存款一层薄薄的高度粘性的银纳米颗粒在PCB油墨通过使用压电正面。墨水只有墨水应该去的地方。墨水的粘度印刷后允许其保留所需的形状。墨水变硬后,高速通过演习演习和小孔。额外的墨水填充在通过互连顶部和底部层。烧结墨水获得必要的导电性。然后,另一个进程支架表面挂载设备与锡膏印刷电路板组件。
随着喷墨打印,添加剂PCB制造过程还包括激光打印。激光过程保险丝导电部件衬底与热量。激光打印标签,还增加了组件介电层,和额外的防护涂层。激光打印机PCB印刷作品作为限量的解决方案,高价值的多氯联苯对安全性要求苛刻的应用程序中使用。
无论你使用的化学,更关注材料对环境的影响在整个设计和制造周期的关系可以促进一个更持久的贡献。无论你是使卫星、微型ICs大型变压器数组,或导致有效生产的塑料托盘,确保你的设计是适当地解决这个问题。
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