成本效益分析的PCB布局可制造性

2019年的11月5日

一个废弃的建筑工地的照片

上大理石希尔在1977年开始建设核电站在印第安纳州,但是这个项目很快就遇到了问题。不仅公众对核能的支持消失由于三里岛事件,但建设成本开始上升。从最初的7亿美元的预算,成本已经升级到1984年的28亿美元。

这个项目被取消的时候得知仍将需要额外的40亿美元来完成工作。沿着俄亥俄河的几千亩,一旦承诺大量的周边地区,现在已经出售,主要是拆除只留下一些建筑和水泥粉尘作为纪念。

开始一个项目不先计算成本最终可能会成为一个昂贵的错误,和这个原则并不适用于大型建筑项目。应该首先评估任何项目的成本,以避免不愉快的意外,这包括印刷电路板制造。

有设计制造(DFM)必须遵循规则,在PCB布局,确保设计优化生产,如果不遵循这些规则可能会导致昂贵的后果。确保你的董事会的布局优化是最高效的生产,你应该寄出去之前进行成本效益分析。这里有一些建议可以帮助。

寻找在你的布局成本效益分析

你正在努力实现的目标,是设计印刷电路板设计,这样就可以将生产没有任何问题。你可能有一些非常新的和创新的想法,但它不会给你带来任何好处董事会不能建造。从制造成本效益的角度通过分析设计布局中,可以避免潜在的装配问题。这里有一些你应该关注的领域:

材料清单(BOM):物料清单中的任何错误可能导致错误的部分被购买,储存,准备组装。如果不及时发现这些错误,甚至可能导致错误的零件组装在黑板上。
组件间隙:没有足够的零件彼此之间的间隙或其他董事会特性导致问题组装、测试和返修。
组件的位置和旋转:部分相互太近或旋转在波峰焊接错误会造成阴影。这可能导致焊料鱼片形成不当导致坏焊连接。
占用土地模式大小:足迹垫尺寸太小或不正确的放置也会导致贫穷的焊点,而垫太大可能会导致部分miss-align在焊料回流。
焊接掩模覆盖:焊料可能足迹垫之间的桥梁,如果他们没有足够的焊接掩模覆盖。这个垫之间的连接可能会导致意外的短裤。
可测试性的报道:制造商将运行一个完整的电路板通过测试来验证它的装配。如果没有提供足够的测试点覆盖的设计,制造商将不得不采取其他更昂贵的选择。

所有这些领域可能最终通过最小设计规则设置为你的布局,但是他们可能不是最优条件可制造性。通过花时间看看这些地区从制造成本效益的角度来看,它可以帮助你做出微妙的改变你的布局将产生更好的结果在大会的房子。接下来,我们将看看一些扩展这些生产问题可能导致的后果。

的电路板PCB制造业回流焊机器

正确的布局决策将帮助你的董事会通过焊料回流毫不费力

这些布局错误如何转化为生产问题

正如我们上面看到的,有许多问题在看似轻微的设计布局,但可以添加为制造业重要的和昂贵的问题。这里有一些更糟的情况下结果相同的问题:

不正确的部分物料清单:你的电路板经过广泛的过程开始的制造业的采购部分。如果错误的组件中指定的物料清单,然后错误的组件可能会购买,储存,加载到选择和机器组装。这本身可以是一个昂贵的问题,但更糟糕的是如果这些零件组装在黑板上。现在您将导致人工成本的返工纠正这个问题。更糟糕的是,部分略微不正确(如一个不正确的公差值)可能工作最初,但失败后在现场引起更多的在调试和维修费用。
组件间隙不足:当组件是彼此太接近,这可能会干扰自动装配技术。不得不手动组装和测试部分甚至返工紧张地区的董事会将添加额外的和意想不到的费用。
坏的焊点:糟糕的焊料连接很容易打破大会期间如果他们还没有这么做。这些优惠可能导致彻底失败的一部分,这将导致额外的时间来测试,发现和修复坏连接。更糟糕的是虽然是很难的间歇性故障定位和正确的。像这样的问题可以在很短的时间内变得非常昂贵。
焊料回流问题:丰富的焊料由于超大垫可能会导致表面漂浮的山部分的位置。这些部分现在可能太靠近其他部分造成潜在的间隙甚至卖空问题。不平衡焊料回流更小的部分由于垫大小不同,可能会导致这些部分站在结束在焊料回流的影响称为“墓碑效应。“再一次,这将需要更多的返工修复。
焊料裂片:焊垫没有足够的焊接掩模之间的桥接覆盖需要手动修改删除。其中一些裂片可以非常小,很难找到增加维修时间和费用。
不完整的测试覆盖率:验证的组装板没有足够的测试覆盖率,制造商将不得不采取其他更昂贵的测试方法。人工台测试是缓慢而昂贵的大型董事会与成千上万的连接,而不是可靠的自动化测试程序。