仔细的多层PCB分层盘旋飞行计划:你最好节约时间和金钱

用钱的问题可以是一个有效的方法来解决这个问题,只要你有很多钱。实际生活的场景虽然是我们通常试图拯救我们的钱,而不是花钱就好像它是在树木生长。但这并不能改变这个事实,那就是只需要更多的资源来解决一些问题。这个难题的关键是找出平衡的确切位置,这样花的钱给了我们最大的爆炸。

这种平衡正是我们正在努力实现当我们计划我们的印刷电路板的层配置设计。虽然看起来少层意味着更少的费用,而更多的层增加了成本,这可能不是故事的全部。帮你找出平衡是你的设计,让我们看看一些细节你应该考虑多层PCB分层盘旋飞行计划。

在你的多层PCB分层盘旋飞行计划计算代价

平原和简单的事实是,制造一个多层印刷电路板的基本费用是超过一个单一的或双面。一般来说,一个四层板要花两倍比同样大小的单引号或双层板。从那里每个额外的层将添加一个额外的20%左右。然而,更多的不仅仅是层数,确定电路板的总成本。

确定电路板的总成本,需要在许多其他因素的困惑:

• 董事会规模、形状和厚度。

• 表面光洁度。

• 铜的重量。

• 的数量和不同大小的钻头钻洞。

• 电路密度。

所有这些细节,更需要考虑得到一个准确的真实成本。可能是为了节省板层,你将增加钻洞的数量和电路密度。试图迫使更多的电路更少层不一定是最好的选择,因为它可以添加到设计和制造费用由于复杂性。

另一方面,坚持一套层数的多层设计,而不是在寻找方法,以减少层数可能会花费你更多。关键是要彻底调查你的选择,这样你就可以做出明智的决定。这也意味着董事会考虑信号性能进你的成本分析。

多层PCB分层盘旋飞行计划需要平衡板需要与它的成本

高速PCB设计分层盘旋飞行方面的考虑

PCB设计继续与越来越多的高速发展在即使是最简单的电路设计。设计用于工作和简单的单引号或双层板现在可能需要多个层为了支持现在的高速电路包含。

在某些情况下,高速跟踪路由从其他痕迹可能需要隔离以防止相声。传播路由支持这个隔离可能需要额外的路由层设计。

高速设计可能还需要非标板材料和特定层厚度对阻抗控制的路由。为了适应带状线路由需求,需要多层为了三明治信号高速层两个地平面层之间的输电线路。

使用双带状线配置时,需要两个相邻信号层夹在两个地面的飞机。正如你所看到的,不仅是高速电路需要额外的信号层路由跟踪,它需要额外的电源和地平面层。

利用微带或带状线技术在多层分层盘旋飞行

权力和地平面分层盘旋飞行计划

当高速输电线路路由在PCB的表层,他们需要一个坚实的地平面。这是一个微带路由配置,正如我们已经看到的,带状线路由需要信号路由层夹在两个地平面层。

与这些路由配置+所有这一切所需的不同电压电路,电源和地平面层的数量设计最终可能会主导板层分层盘旋飞行。在这里,仔细的多层PCB分层盘旋飞行计划需要仔细发挥作用,以管理层次,你需要的数量。

将帮助的一件事是将多个电压到一个平面层。分裂电源或地平面可以非常有用的总量在减少所需的板层的设计,但它也可以引入新的问题。最重要的关注的领域将是避免路由高速分裂地面飞机痕迹。

如果你的路由需要地面飞机在它的返回路径,将平面分成不同的电压将会毁坏的返回路径并有可能引起各种信号完整性问题。这并不意味着你不应该使用一个分割平面,就锻炼谨慎你的路由,当你这样做。

另一件事你可以帮助自己和多层PCB分层盘旋飞行计划是使用已经创建了PCB设计工具来帮助你完成这个任务。不同的原理图捕获,布局,从节奏和分析工具有许多不同的特性和功能,你会发现有用的。特别是,PCB布局工具从节奏让你计算你的设计的要求创建一个多层分层盘旋飞行,以及高速设计的特性,这些特性将使您的工作更加轻松。

如果你想了解更多关于节奏是如何对你的解决方案,跟我们和我们的专家团队。