PCB材料选择|列表和PCB材料的类型

2018年8月30日

所以你要构建自己的PCB(印刷电路板)?有一生的知识进入任何设计诸如组件放置,路由实践,分层盘旋飞行管理、信号和电源完整性等等,已经有几千名工程师负责平滑过程。

材料选择指南是一样好的地方开始。典型的PCB由一个或多个层的铜层压绝缘衬底片层之间。PCB作为你的电器元件的物理基础,导电痕迹,垫,和其他功能将驻留。在本文中,我们将深入进入每一层的材料和设计考虑PCB:丝网印刷、阻焊层、铜、和衬底。

印刷电路板材料选择

通过PCB材料必需品将有工程师考虑热,机械,电子,化学性质参与这个过程。

温度对热性能,你要考虑耐久性有价值的组件,以及操作温度峰值的分布在整个电路的设计。机械性能包括外壳和形式管理,以及特别是rigid-flex板密度或灵活性。

电特性得到更多参与包含电介质必需品阻抗,信号的完整性电阻,设计工程师必须平衡整个董事会(或系统)。化学性质如吸湿(潮湿环境的必要条件像在农业物联网传感器),和易燃性是无价的考虑你的产品的寿命;然而,环境和可持续发展约束也可以影响你的印刷电路板材料的选择。

丝网印刷

没有什么标志性的比白色的丝网印刷对比的背景下的典型绿色阻焊层PCB。丝网印刷得名的喷码技术用于打印标记,字母、符号、数字等信息板上。这一层的主要目的是提供信息PCB组装和识别。极性,组件的位置和其他细节可以为适当的组装是至关重要的。两种最常见的丝网印刷电路板印刷技术有:

液体照片成像(LPI):时间密集,高分辨率打印,紫外线(UV)治愈的墨水

直接印刷传奇(DLP):快,简单的喷墨印刷、丙烯酸墨水

与参考标签别针指示器申请UL认证号码,一般的经验法则是应用墨水与衬底的颜色对比很好。白色是最常见的,丝网印刷可以在各种各样的颜色。是罕见的一种颜色以上的丝网印刷上使用相同的董事会。

丝网印刷在一个绿色的pcb组件

丝网印刷材料PCB可以确定生产成本。

阻焊层

阻焊层的顶部polymer-layer铜箔,给出了PCB其标志性的绿色(尽管可以使用任何颜色)。顾名思义,它可防止焊锡桥形成通过停止焊接迁移和鼓励制造商焊接到正确的地方通过暴露特征,如银戒指和SMD垫。阻焊层也物理隔离导电铜示踪剂从接触焊接,金属,和其他导电部分,而防止氧化。阻焊层材料是由方法应用到铜层:

液体环氧树脂:最便宜的类型的焊接掩模是一种热固性环氧树脂应用通过一个丝印的方法。

液体Photoimageable焊接面罩(LPSM):董事会的不寻常的地形,UV固化油墨配方可以使用各种涂料应用技术,接触模式和发展。尽管LPSM并不产生完全一致的层,它提供了更好的覆盖和与铜接触复杂的表面特征与多氯联苯的痕迹。

干膜Photoimageable焊接面罩(DPSM):与一个统一的地形平坦的董事会,干膜可能通过真空应用纹理之前接触和发展。干电影会给你一个统一的表面厚度,但只能适用于平坦的董事会。

覆铜层压板(CCL)分部

在阻焊层基PCB材料被称为覆铜层压板(CCL)由两部分组成:

铜箔:一层薄薄的导电铜。常见的铜箔的生产标准包括STD-Type E(电镀),ANN-Type E(退火电镀),和AR-Type W(如rolled-wrought)。

底物:一个导电层,提供机械强度和支持。衬底通常由FR-4,玻璃增强环氧树脂复合材料的玻璃纤维布,阻燃环氧树脂粘结剂。阻燃剂FR站,有很多不同的分类标准可根据性能,易燃性,所使用的增强材料。

当人们谈论一个两层或双面板,它们与铜箔CCL指的是在两个顶部和底部的底物。标准多层木板通常由叠加两个或两个以上的双面董事会一起之间的绝缘层。因此,标准的多层木板销售为偶数。层给你更多地面飞机配电和噪音。添加层唯一的缺点是成本。

抽象绘画的电子组件焊接掩模