节奏PCB设计与分析
全面研究审核质量3 d高性能微处理器的物理设计,Neoverse N1 CPU、使用面对面(F2F)
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节奏®完整性™3 d-ic平台是新的高容量,设计多个chiplets统一设计和分析平台。
最近节奏的约翰公园在设计方法提出了一个网络研讨会下一代先进Multi-Chip(让)包装。
约翰公园的开放幻灯片总结似乎是什么现状。仅简单地遵循摩尔定律不再是最好的技术和经济的前进道路。
