快板PCB设计解决方案

系统公司影响新的设备和半导体行业提供的设计方法。新设备常常带来更多的挑战,如增加销项打包在萎缩的脚距球栅阵列(小袋)。此外,新设备使用发展的基于标准的接口,如DDR3 DDR4, PCI Express®(作为PCIe®) Gen3, USB 3.0,和其他人,可能需要学习新的方法来实现他们在黑板上。加上这些日益复杂的技术是由公司来区分他们的产品,让他们市场更快,更便宜,更多的功能和降低最终产品的尺寸。因此,许多公司现在外包或与公司在低成本地区。管理这种复杂性增加,PCB设计师需要一个解决方案,解决技术和方法论的挑战。