利用多板系统三维建模提高设计精度和性能
关键的外卖
了解3D建模过程。
更深入地了解多板系统3D建模如何提高设计精度、性能和成本效益。
了解3D建模在制造过程中的优势。
工程师在CAD程序中设计新部件。
PCBA领域的仿真与建模是实现精确、可靠的基础高效的设计实践.在全面制造之前制定和复制原型的能力允许在制造过程中进行设计测试、准确性、设计改进、概念验证和提高成本效益。
三维建模
三维建模是一个开发过程,利用一个对象或表面的数学表示。这些物体可以是有生命的,也可以是无生命的,但在每种情况下,都有专门的软件生成这些物体的三维表示。此外,我们称这些为三维表示三维模型.
此外,还可以通过称为3D渲染的过程将这些3D模型显示为二维图像。我们可以在物理现象的计算机模拟中使用这些表示,甚至可以使用3D打印机创建物理表示。
3D模型可以手动或自动创建。手工创建过程涉及为三维计算机图形准备几何数据,而自动过程利用三维建模软件。总而言之,3D模型使用3D空间中的点集合表示物理物体。这些点通过无数的几何实体连接起来,比如直线、曲面和三角形。
行业及3D模型
当今技术领域的进步水平使得3D建模在几乎每个行业都得到了广泛应用。无论是使用扫描建模的医疗行业,还是使用化学化合物3D模型的科学行业,3D模型都是具有近乎无限潜力的重要工具。
然而,在工程领域,3D建模是电子设备、车辆以及PCBA的宝贵设计工具。即使是地球科学行业现在也将3D地质模型作为一种常规做法。
多板系统与三维建模
作为工程师和PCB设计师,仿真是整个设计过程的关键,三维建模软件的使用也是如此。在今天的技术领域,我们看到许多设备都有一个共同的主线,即复杂性和小型化.这两个因素使得3D建模等与设计相关的任务对软件的需求越来越大。随着对增加功能、性能和延长生命周期的需求的增加,3D建模提供的验证是非常有用的。
验证PCB设计包功能的能力,确保它们满足机械要求,是3D建模的一个基本好处。3D建模软件中包含的电子计算机辅助设计(ECAD)功能也允许遵守形状因素。
多板系统设计
以前,机械设计和电气设计在设计软件中缺乏通用性。当然,这意味着这两个设计团队发生冲突,从而导致效率低下,增加了上市时间,降低了成本效益。然而,随着发病三维建模软件以及其在PCB设计中的改进能力,您可以设计机械和电气功能,以及同时验证它们。
三维建模消除了机械设计和电气设计软件之间不兼容带来的额外困难。正如您可以想象的那样,这为试图确保适当功能的电气设计师减少了耗时的更改。更重要的是,因为这些更改需要在机械模型中实现。
这些变化的例子包括散热器、电容器、电源平面、变压器和地平面,仅举几例。正如您可以想象的那样,这些组件及其复杂的形状需要设计的准确性,特别是因为它们可以连接到内部板层。的MCAD和ECAD集中化功能提供了快速的布局变化,如果需要出现。
多板系统设计与三维建模
作为一名设计人员,您了解如何利用电缆和连接器安排多板系统。我们通常在电视和主板(pc /笔记本电脑)上看到这种奇怪的角度。一般来说,这些类型的多板连接是通过短电缆或直接连接。如果是这样,使用3D建模将允许对您的设计进行机械间隙验证。此外,这个验证过程与它是相同的rigid-flex而且flex董事会。
此外,多板系统的组织可以从创建分层计划的能力中显著受益。这些分层原理图允许您分离各种PCB的功能,从而也可以创建单独的PCB原理图。
总的来说,使用3D机械设计工具可以防止出现在制造阶段才会发现的问题。我相信你知道,没有制造商愿意在制造过程中发现问题而停止生产。总之,利用ECAD软件和嵌入在软件中的MCAD工具将有助于早期识别问题,并在问题到达关键制造阶段之前解决问题。
多板系统设计步骤概述
信息
知识就是力量,如果不是知识,信息又是什么呢?即使是单个PCB的设计过程也需要大量的信息。因此,随着系统中单板数量的增加,信息需求也随之增加。这包括解决诸如多氯联苯将一起生产的问题?如果是这样的话,你就需要为它们的层堆叠做相应的规划。如你所知,multi-board设计旨在减少整体开发时间。
多板设计中的原理图捕获
与使用上层模块来表示电路的各个区域的分层原理图一样,系统原理图设计使用它们来表示多个pcb。目标是将各个原理图共同链接到系统原理图中。虽然仍然在个人级别模拟和设计原理图,但也可以在系统级别执行模拟。
组织和设置你的设计规则
在这里,您可以设置设计参数、规则和设计约束。记住,多板系统设计;每个布局都必须这样做。
多板PCB布局
你会有类似的,因为我们仍然单独设计每个板。但是,在这种情况下,您可以查看各种板和机械设计元素,以验证布局过程中的部件位置。当然,这有助于大大减少外壳、部件和其他部件之间的间隙问题。
完整系统设计评审
在这里,以及在整个设计过程中,您将有机会对照系统和彼此检查电路板。在这里,3D建模为您提供了在提交最终构建之前虚拟多板系统原型的能力。
在多板PCB系统中使用3D建模在许多领域变得越来越重要。3D建模减少了PCB设计团队之间不必要的交互,从而提高了设计精度、成本效益、生命周期,并缩短了上市时间。
多用途飞测系统,可满足广泛的测试要求。
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