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多层柔性电路的类型及其特性优势

关键的外卖

  • 了解柔性电路的类型。

  • 更好地理解多层柔性电路的功能。

  • 更好地理解多层柔性电路固有的优点。

多层柔性印刷电路

柔性电路在现代技术中得到广泛应用。

“弯曲而不折断”是一句格言,今天仍然适用。这也许在我们对当今技术进步的态度中最为明显。技术,作为一个整体,往往会推动设计的极限,从而促进进一步的突破和进步。许多科技行业人士将证明,灵活性是许多设计概念的基石,比如曲面4K电视和曲面PC显示器,这在以前被认为是不可能的。

然而,在监控器中加入这种灵活性是不可能的柔性pcb实现到他们的设计

什么是柔性电路?

柔性电路由两个或多个铜导电层组成,该层利用刚性或柔性绝缘材料作为每层之间的绝缘体。它也有镀通孔,延伸通过其柔性和刚性层。此外,只在柔性区域的柔性层上选择性地应用覆盖物或覆盖膜。

注:我们在柔性印刷电路板的制造过程中使用覆盖物或覆盖膜。覆盖层封装并保护柔性电路板的外部电路。总之,覆盖层与我们通常在刚性PCB上遇到的阻焊层具有相同的能力。

有各种配置的柔性电路和rigid-flex电路,具有广泛的应用价值。不同的配置如下:

  • 单层柔性电路:这些符合IPC 6013 - Type 1标准,由固定在两个聚酰亚胺绝缘层之间的单个铜导电层组成。适用的应用包括动态弯曲或弯曲端配合应用。

  • 双面柔性电路:这些符合IPC 6013 - Type 2标准,由两个铜导电层组成,外部绝缘聚酰亚胺层之间有绝缘聚酰亚胺。他们还利用镀通孔层之间的电路连接。适合的应用包括动态弯曲和弯曲端配合应用,这取决于结构。

  • 多层柔性电路:这些符合IPC 6013 - Type 3标准,由三个或更多导电柔性层组成,每层之间有柔性绝缘层和外部绝缘聚酰亚胺层。他们还利用镀通孔层之间的电路连接。仅适用于终端适配应用。此外,他们使用高速控制阻抗在a表面带线或微带配置

  • Rigid-flex电路:这些符合IPC 6013 - Type 4标准,由两个或多个铜导电层组成,并在其层间使用刚性或柔性绝缘材料作为绝缘体。他们还利用镀通孔,延伸通过其柔性和刚性层。此外,只在柔性区域的柔性层上选择性地应用覆盖物或覆盖膜。适用于动态弯曲或弯曲端配合应用,只有1-2层弯曲。此外,它们在表面带线或微带配置中使用高速控制阻抗。

多层柔性电路

如上所述,有柔性电路的各种配置.然而,由于本文的考虑,我们现在只关注多层柔性电路。多层柔性电路将若干具有屏蔽、复杂互连的双面或单面电路结合在一起表面安装技术(SMT)变成多层设计。

在生产过程中,多层可连续层压或不连续层压。这种区别是至关重要的,因为连续分层通常不适合以最大灵活性为目标的设计。

一般来说,多层柔性电路是解决设计难题的实用解决方案,如指定阻抗要求、消除串扰、极端元件密度、屏蔽不足和不可避免的交叉。

多层柔性电路优于标准布线和刚性pcb的优点

  • 增加电路密度

  • 消除机械连接器

  • 无与伦比的设计灵活性

  • 减轻重量和尺寸

  • 增加工作温度范围

  • 减少布线错误

  • 提高信号质量

  • 增加阻抗控制和可靠性

多层柔性电路的其他好处

  • 减少装配误差:多层柔性电路通过设计精度和生产自动化,避免使用手工制作的线束,有助于消除人为错误。此外,多层柔性电路只路由到平面图设计所需的点。

  • 减少装配成本和时间:多层柔性电路在组装过程中不需要大量的人工劳动,从而减少了生产误差。多层柔性电路具有集成装配、功能和形式的固有能力。它们降低了缠绕、焊接和布线的高成本。

  • 设计自由:设计自由的形式是不局限于只有两个维度,就像刚性pcb的情况。其灵活性提供了在最恶劣环境下的操作和几乎无限的应用选项。

  • 安装时的灵活性:顾名思义,灵活性是与生俱来的,它为设计和应用引入了第三个维度。您可以在整个安装过程中操作柔性电路,而不会失去电子功能。

  • 高密度的应用程序:多层柔性电路适合高密度元件的放置。当然,这为其他可能的功能提供了更多的空间。

  • 改进的气流:流线型设计提供更好的气流,这意味着更低的操作温度和更长的产品生命周期。

  • 更好的散热:由于其紧凑的设计和增加的表面体积比,它们提供了更好的散热。

  • 提高系统可靠性:多层柔性电路的互连较少,从而减少故障,提高可靠性。

  • 耐用可靠:多层柔性电路经久耐用,在故障前可伸缩5亿次。此外,它们可以承受极端的热条件。

  • 电路几何结构不复杂:多层柔性电路技术利用表面贴装元件直接放置在电路上。这导致了一个更流线型的设计。

  • 减少重量和包装尺寸我相信你知道,使用刚性板的多个系统重量更大,需要更多的空间。然而,多层柔性电路是流线型的,并使用薄介电基片,这消除了对笨重的刚性pcb的需求。此外,它们的灵活性和弹性意味着更小的包装尺寸。

多层柔性电路将继续保持竞争力,并随着小型化趋势的不断增加而保持需求。此外,它们减轻的重量、提高的可靠性以及在极端环境下的表现能力使它们为现在和未来做好了准备。

多层柔性印刷电路板,内置SMD和IC

多层柔性印刷电路板是未来技术的支柱。

成功设计柔性电路或半刚性柔性电路依赖于具有鲁棒性PCB设计和分析软件能够与这项技术一起工作。PCB设计系统具有设计柔性电路的特性和能力,包括实时3D设计和分析,如下所示OrCAD PCB Designer节奏.使用OrCAD,您将拥有强大的专业设计工具,您需要成功地设计您的柔性和刚性-柔性电路。

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